Правительство Германии выделит миллиарды на субсидии заводу по производству микросхем в Дрездене Федеральное министерство экономики будет субсидировать завод по производству микросхем Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) и ее партнеров Bosch, Infineon и NXP в Дрездене. Министерство экономики Германии и четыре компании завершили согласование контрактного соглашения. Европейская комиссия уже одобрила запланированное федеральное финансирование. Гранты в размере до €5 млрд запланированы на несколько лет. Инициаторы завода по производству чипов также вносят примерно такую же сумму частных инвестиций. Таким образом, федеральное правительство обеспечивает около половины общего объема инвестиций. Согласно более ранней информации Handelsblatt, сама TSMC инвестирует около €3,5 млрд, в то время как Bosch, Infineon и NXP инвестируют около €500 млн каждая. Церемония закладки фундамента завода состоялась летом, а первые чипы должны сойти с производственной линии в 2027 году. Для строительства и эксплуатации завода Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) и ее партнеры Bosch, Infineon и NXP создали совместное предприятие, 70% которого принадлежит TSMC, а по 10% — Bosch, Infineon и NXP. Само совместное предприятие имеет схожую аббревиатуру с тайваньским производителем чипов, а именно ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company). TSMC описала ранее создание совместного предприятия как важный шаг на пути к строительству производственного объекта, который призван удовлетворить будущие потребности в мощностях быстрорастущих автомобильного и промышленного секторов. Чипы будут использоваться, например, для систем помощи и управления информационно-развлекательными системами. Проект субсидируется в соответствии с критериями нового Европейского закона о микросхемах. С помощью этого закона ЕС хочет привлечь больше полупроводникового производства в Европу за счет смягчения правил государственной помощи. Его цель — увеличить долю Европы в мировом производстве полупроводников до 20% к 2030 году. Финансирование будет предоставляться в течение следующих нескольких лет «в зависимости от хода реализации проекта». С инвестиционной суммой более €10 млрд проект в настоящее время является самым крупным инвестиционным проектом такого рода в соответствии с Европейским законом о микросхемах в Евросоюзе. Ожидается, что производственная площадка в Дрездене будет запущена в эксплуатацию в 2027 году и будет иметь ежемесячную производственную мощность 40 000 пластин диаметром 300 мм с 2029 года. Федеральное правительство объявило, что пластины будут в первую очередь поставляться на рынки Германии и Европы: «Обрабатывая пластины диаметром 300 мм на технологических узлах размером от 12 до 28 мм, ESMC хочет закрыть пробел в европейском производстве полупроводников. До сих пор эти технологии в основном импортировались из Азии и США. Таким образом, проект вносит значительный вклад в безопасность поставок и технологический суверенитет Европы». @jump_daily