В каталоге ГИСП появилась установка переноса изображения фотошаблона на пластину Установку совмещения и проекционного экспонирования с разрешением 350 нм РАВЦ.442174.002ТУ производства АО «Зеленоградский нанотехнологический центр» (ЗНТЦ) добавили в каталог Государственной информационной системы промышленности (ГИСП) Информация об оборудовании появилась в каталоге в начале марта Согласно описанию, установка, которую начали производить в 2024 году, предназначена для проекционного переноса изображения фотошаблона на полупроводниковую пластину и мультипликации его на пластине при изготовлении СБИС (сверхбольших интегральных схем, — ред.) с проектной топологической нормой 0,35 мкм Страной происхождения товара указывается Россия При этом уточняется, что страна указана из декларации компании-производителя. Проверка уровня локализации производства в РФ не проводилась Установка способна обрабатывать пластины диаметром 200 мм Погрешность совмещения — 90 нм