🗣 Корейские СМИ сообщили, что Samsung сможет начать тестовое производство полупроводниковых стеклянных подложек уже в сентябре 2024 года, а массовый выпуск планируется наладить к 2026 году. Первым продуктом с подложкой из стекла станет микросхема SiP. ‼️Из основных преимуществ новой микросхемы SiP выделяют: ✅ Не боится высоких температур кристалла. ✅ Высокая плотность сквозных отверстий. ✅ Улучшенная маршрутизация и передача сигнала. ✅ Увеличенная частота и скорость обработки информации. ✅ Снижаются потери потребляемой мощности. Стеклянные подложки позволят увеличить интеграцию микросхем. Для транзисторов потребуется меньше места, что позволит создавать более сложные комбинации в одном чипе. Или можно просто увеличить количество транзисторов и повысить производительность. 👏🏻 #новости