📸 КАРТИНКИ С ВЫСТАВКИ Флип-чип на стеклянной подложке. Слева - просто подложка. Посередине - флип-чип на подложке Справа - подложка после молдинга. Преимущества стеклянных подложек перед органическими: 🔹 Высокая плоскостность и отличная термостабильность при сохранении прочности. 🔹 Высокая плотность межсоединений (TGV - trough glass via) 🔹 Снижение электрических потерь для работы на высоких частотах. 🔹 Перспективность для чиплетов — возможность отказа от интерпозеров. #микроэлектроника #flipchip SVMicro - подписаться