⚙️Коллеги, делимся новой частью технологии производства гибких печатных плат. Сегодня рассмотрим проявление фоторезиста и гальваническое осаждение меди. В прошлой части мы рассказывали об экспонировании фоторезиста — если пропустили, то пост можно посмотреть по ссылке. ✅ Проявление фоторезиста. Изображение на фоторезисте проявляется: не засвеченные участки растворяются, засвеченные – остаются на плате. Назначение оставшегося фоторезиста – обеспечить избирательное осаждение меди (рис. 1). ✅ Гальваническое (электрохимическое) осаждение меди. Медь осаждается на поверхность стенок отверстий и все проводники. По ГОСТ 23752-79 толщина металлизации должна быть не менее: 20 мкм для ДПП, 25 мкм для МПП IPC-6012B устанавливает иные значения: Class 2- не менее 20 мкм для ДПП и МПП, Class 3- не менее 25 мкм для ДПП и МПП В связи с тем, что процесс осаждения меди идет параллельно в отверстиях и на поверхности проводников, получить толщину металлизации в отверстиях 30 мкм и более невозможно, применяя обычные фоторезисты. Процесс покрытия контролируется компьютером для обеспечения требуемых параметров гальванических покрытий. После покрытия толщина осаждённой меди проверяется не разрушающим методом. (рис. 2) С технологическими возможностями производства Резонит вы можете ознакомиться по ссылке. Оформить заказ на гибкие печатные платы или любой другой вид вы можете в Новом Личном кабинете. #впомощьконструктору