✅В чипах Apple M5 Pro и M5 Max используется многослойная вертикальная компоновка В интервью Heise сотрудник Apple (экс-глава Anandtech) Ананд Шимпи рассказал об архитектуре M5 Pro и M5 Max. Новые чипы используют 3D-компоновку: кристаллы располагаются слоями друг над другом, что ускоряет взаимодействие, но вызывает точечный перегрев. В Apple подчеркнули: ранее две одинаковые SoC объединяли в одну крупную, теперь же применяются два разных кристалла. Wccftech советует не спешить с выводами: у Heise могла быть неточность в описании опыта Шимпи. К тому же на практике M5 Max в стресс-тестах демонстрирует более низкий нагрев, чем M4 Max. #ssd #prossd #Apple