Почему так важно чтобы сопротивление флюса на SIR пластине было выше 1ГОм? Мне часто в комментариях пишут что я слишком много заморачиваюсь над сопротивлением и что это не так важно. Но давайте рассмотрим 2 факта: — В высокоомных цепях утечки даже в десятки наноампер уже критичны — Сопротивление под корпусами BGA и QFN будет в 10 раз ниже (источник, источник) Сегодня провел тесты в своей лабе: все подтвердилось Если ERSA дала после безсвинцового термопрофиля 256МОм без чипа, то под чипом я получил 4МОм Растворители не смогли испариться под корпусом и привет дефекты Выводы для тех, кому важна надежность: — Даже если вы используете хороший флюс важно наносить его самым минимальным слоем насколько это возможно, чтобы при этом чип припаялся — Желательно максимально растягивать термопрофиль чтобы все растворители испарились — Либо вместо гелей использовать жидкие флюсы у которых остаток может быть в 2-6 раз ниже