#технологии   Сегодня расскажем про эксперименты, которые проводились в области микрообработки в ЛиА с осени по зиму 2025 года.   Основные направления работы в этой области были связаны с методами подповерхностного скрайбирования сапфира (Stealth Dicing) и лазерной резки и модификации кварца для получения изделий из прозрачных материалов. Сегодня расскажем подробнее про вторую технологию.   🔜Лазерная модификация кварца для последующего травления — способ, который позволяет заменять операцию лазерной резки для прозрачных материалов и получать изделия сложной геометрии с размером области термического влияния и зоны загрязнения менее 15 микрометров.    ▪️Пример из практики: Были получены оптимизированные режимы для лазерной модификации кварца толщиной от 100 микрометров до 700 микрометров. Несмотря на уменьшение ширины линии и размера зоны загрязнения, при увеличении длительности импульса происходит снижение равномерности модификации, а также растет вероятность возникновения дефектов (трещин и сколов) из-за увеличения влияния термического механизма воздействия.   Метод используется для получения отверстий диаметром 30-100 мкм в кварцевом стекле толщиной около 400 микрометров. Недостатком метода является относительно большое время обработки (реальный опыт — лазерная модификация 120 отверстий разного диаметра заняла 1,5 часа). При этом необходимо правильно подбирать тип раствора для травления (кислотные или щелочные), его концентрацию и время травления. Наилучшее качество и скорость травления были получены при использовании плавиковой кислоты.   А про Stealth Dicing сапфира, лазерную обработку кварца и особенности образования внутренних дефектов расскажем в следующем посте! Мы в ВК Наш официальный сайт