⚙️ Инженеры из Калифорнийского университета в Ирвайне заявили о разработке чипа, работающего на частоте 140 ГГц, который способен передавать данные со скоростью, сопоставимой с оптоволоконными линиями. Эта разработка открывает путь к технологиям следующего поколения, таким как 6G. Работы над чипом велись с 2020 года под руководством профессора электротехники и вычислительной техники Пайама Хейдари. 📌Ключевой задачей было преодоление "барьера" в 100 гигабит в секунду без перегрева чипа. ⬆️ Исследователи кардинально переосмыслили подход, устранив так называемое "узкое место ЦАП" (цифро-аналогового преобразователя). Вместо генерации сигнала в цифровом виде с последующим преобразованием, они сконструировали передатчик, который создаёт сигналы непосредственно в радиочастотной области с помощью трёх синхронизированных субпередатчиков. Эта технология, названная RF-domain 64 QAM, позволяет чипу быть чрезвычайно энергоэффективным и передавать больше данных без перегрева. ⚙️ Однако проблема высокого энергопотребления существовала и на приемной стороне, где аналого-цифровые преобразователи (АЦП) на сверхвысоких скоростях потребляют огромную мощность. Для решения данной задачи был разработан интеллектуальный приёмник, использующий метод иерархической аналоговой демодуляции. 💻 Разработанный приёмный чип, созданный по 22-нм технологии, потребляет всего 230 милливатт мощности. Новая архитектура не только обеспечивает работу в диапазоне 140 ГГц, но и подходит для массового производства. Как заявил профессор Хейдари, эту технологию можно назвать "беспроводным оптоволоконным патч-кордом", поскольку она предлагает колоссальную скорость без физических кабелей. Работа в F-диапазоне, значительно превышающем частоты текущих стандартов 5G, предоставит огромные полосы пропускания для связи между машинами, роботами и внутри дата-центров, позволяя заменить километры медной проводки и сэкономить значительные средства на оборудовании, охлаждении и энергопотреблении. ✏️ Результаты исследований были опубликованы в отдельных статьях о передатчике и приёмнике в IEEE Journal of Solid-State Circuits. Подробнее в материале по ссылке