Стекло как основа для энергоэффективных чипов искусственного интеллекта Южнокорейская компания Absolics планирует начать коммерческое производство специальных стеклянных панелей в этом году, чтобы сделать следующее поколение вычислительного оборудования более мощным и энергоэффективным. Intel и другие компании, включая Samsung Electronics и LG Innotek, также активно развивают эту технологию. Стеклянные подложки могут снизить энергопотребление высокопроизводительных чипов для AI и, при снижении производственных затрат, распространиться на потребительские ноутбуки и мобильные устройства. Идея заключается в использовании стекла в качестве подложки для соединения нескольких кремниевых чипов в одном пакете, что позволяет комбинировать специализированные чипы. Однако традиционные органические подложки, такие как армированная стекловолокном эпоксидная смола, сталкиваются с проблемами, включая деформацию при нагреве, что приводит к смещению компонентов и снижению эффективности охлаждения. Дипак Кулкарни (Deepak Kulkarni), старший сотрудник компании Advanced Micro Devices (AMD), отмечает, что по мере роста AI-нагрузок и размеров пакетов индустрия сталкивается с механическими ограничениями, такими как деформация. Стекло обладает лучшей термостабильностью, позволяя создавать в 10 раз больше соединений на миллиметр, чем органические подложки, по словам Рахула Манепалли (Rahul Manepalli), вице-президента по передовой упаковке в Intel. Это позволяет размещать на 50% больше чипов в той же площади пакета, улучшая вычислительные возможности и энергоэффективность. Absolics завершила строительство завода в США для производства стеклянных подложек, а Intel продемонстрировала в начале 2025 года рабочее устройство со стеклянной подложкой, способное загружать операционную систему Windows. Однако работа со стеклом сопряжена с вызовами, такими как хрупкость панелей толщиной от 700 микрометров до 1,4 миллиметра, что требует специальных материалов и инструментов для интеграции в производственные процессы. Ранние исследования начались в 2009 году в Центре исследований упаковки 3D Systems при Технологическом институте Джорджии, который позже сотрудничал с Absolics. Партнерство получило два гранта на сумму $175 млн через программу CHIPS for America. Рынок стеклянных подложек оценивается в $1 млрд в 2025 году и может вырасти до $4,4 млрд к 2036 году, согласно IDTechEx. Дополнительные преимущества включают гладкость поверхности, снижающую дефекты, и потенциал для использования света в передаче данных, что повысит энергоэффективность AI-вычислений. Компании в Южной Корее и Китае являются ранними последователями, а JNTC открыла в 2025 году в Южной Корее объект для производства 10 тыс. стеклянных панелей в месяц, планируя расширение в 2026-2027 годах. #news #чипы https://www.technologyreview.com/2026/03/13/1134230/future-ai-chips-could-be-built-on-glass/